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A Samsung deve usar as mais recentes máquinas EUV de alto NA da ASML para “fabricação em volume” até 2028, e a TSMC deve fazer o mesmo a partir de 2030, de acordo com o único fabricante mundial de máquinas EUV (via Bloomberg).
‘High NA EUV’ significa “ultravioleta extremo de alta abertura numérica” e refere-se à tecnologia de ponta de fabricação de chips encontrada nas máquinas mais avançadas da ASML. A tecnologia está em uso ativo pela Intel e SK hynix há pouco tempo. Permite uma produção mais rápida e maiores rendimentos graças à simplificação do processo de fabricação de chips, eliminando algumas etapas de produção. Também produz wafers mais densos.
De acordo com a Bloomberg, a ASML também trabalhará com Samsung, TSMC, Nvidia e Apple para passar das máscaras fotográficas de 6 polegadas para as de 12 polegadas, embora eu só possa ver os anúncios oficiais da ASML para as três primeiras. Esses são os designs que a ótica EUV brilha nos designs de chip de estêncil em wafers, e aumentar a máscara para 12 polegadas significará que mais wafer pode ser coberto com cada disparo EUV, o que significa que menos disparos precisam ser fixados juntos e, bem, executados, o que significa uma produção mais barata e mais eficiente.
O CEO da ASML, Christophe Fouquet, afirma: “Esperamos que a adoção do High NA EUV aumente progressivamente ao longo do roteiro de dimensionamento de dispositivos, primeiro usando máscaras atuais de 6 polegadas e depois apoiadas por máscaras de 12 polegadas, que permitem maior produtividade do scanner e permitem que a indústria atenda à demanda por chips menores, mais rápidos e com maior eficiência energética. Estamos satisfeitos com o forte apoio inicial dos fabricantes de semicondutores, fornecedores de máscaras e parceiros para esta iniciativa”.
De acordo com a ASML, “Este esforço visa estabelecer uma linha piloto de máscara de 12 polegadas até 2031, abrindo caminho para que sistemas de litografia High-NA de 12 polegadas entrem na produção de nós avançados até 2033”.
Portanto, 2033 parece ser a meta para a produção de chips usando máscaras fotográficas de 12 polegadas. Mas antes disso, espera-se que os grandes players estejam em plena atividade de alta produção de NA EUV. O que, nos seus termos mais simples, significa que nos próximos dois ou três anos deveremos ver a adopção generalizada por parte dos fabricantes de chips de tecnologia que anteriormente estava a ser adoptada apenas provisoriamente, com muitos fabricantes de chips a permanecerem principalmente em EUV de baixo NA e ainda menos avançada tecnologia ‘ultravioleta profunda’ (DUV).
Tudo isso obviamente mostra a confiança da indústria no mercado de fabricação de chips, o que não é surpreendente, dado o boom da IA. Espera-se que a demanda por memória supere a oferta além de 2030, e os processadores também são muito procurados pela indústria de IA e servidores, mesmo que isso não seja correspondido no mercado de CPU cliente.
Então, por um lado, é ótimo que a indústria esteja comprometida com novas tecnologias. Por outro lado, o facto de o serem não é surpreendente, dada a enorme procura contínua de uma indústria de IA que parece estar a sangrar lentamente o lado do cliente.
